多线切割机是一种全新概念的新型切割设备简称线锯通过金属丝的高速往复运动把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片多线切割机以其极高的生产效率和出片率,在大直径硅片及蓝宝石加工中成为主流的加工。它的特点是线是往复运动,进多回少,所以每次消耗一定的线。但是有个问题,因为半导体晶锭或蓝宝石棒是圆形的,并且长度、切片厚度都不相同,如果使用相同的工艺线的磨损量就不一样。如对于圆形的材料,在刚切入时,弦长比较短,同样的周期,这线磨损量就比较小,在弦长接近直径时,线的磨损就比较大,同样道理,对于短的长度或書厚度比较大片数少的情况,在同样工艺条件下,线的磨损量小,这样钢线没有充分利用就报废了,造成了极大的浪费。而加工钢线的成本在整个加工中占比重很大。本软件的目的是在假设线的磨损量由线所切过的面积决定的前提下,通过计算,保证线切够设定的面积才报废,即线的磨损量一致,达到最佳的磨损量,从而节约用线量。此方法根据切割位置切割片数以及切片厚度计算出达到一致磨损量的回线率。例如在刚切入时,弦长比较短回线量就大,中间小。通过此软件优化工艺参数后,能大大的节约耗线量,至少一次切害节约用线量达到20%以上,能大大的降低企业的成本,减少资源的消耗。

本软件适合于硅片加工企业和LED蓝宝石衬底加工企业。发明专利:用于多线毒的等线损计算方法,申请号:201210121297.8