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射频介质材料及应用
我有意向
2020-09-07 浏览:875
技术分类:
新材料 高分子材料 新型功能高分子材料的制备及应用技术
关键字:
转让方式:
许可转让 万元 技术入股 万元
知识产权状态:
发明专利
专利名称:
专利号:
技术水平:
国际先进
是否成交:
未成交
新兴产业:
新材料
联系电话:
15288990246
成果所在单位:
南京工业大学材料科学与工程学院
单位类型:
高等院校
联系人:
吕凤兰
所在区域:
江苏  南京  玄武区
技术简介
评估价值
技术图片
成熟度证明
成果水平评价图片
成果评价或获奖情况:
1.微波毫米波复合介质材料与金属电路基板——国防科技进步二等奖;
2.高频微电路封装关键材料及其制备技术——江苏省科技二等奖;
3.功能调控先进复合材料及其制备技术——中国石油和化工联合会技术发明一等奖。
成果简介:
超宽射频介质材料,包括微波陶瓷、玻璃、复合介质材料、微波毫米波复合介质基板、
宽频模块集成用LTCC 低温共烧封装材料,及其相应的射频器件、组件。
技术优势:
射频介质材料,由 4项授权发明专利、1项公开发明专利集成支撑!
1、微波陶瓷、玻璃、复合介质材料,部分技术已实现产业化及其应用、部分处于中试放大,技术指标处于国内领先。
2、宽频模块集成用LTCC低温共烧封装材料,用于替代进口,处于产业化前期,部分已经实现产业化,填补国内空白,技术指标与国际先进产品性能一致;
3、微波毫米波复合介质材料与金属化电路基板,处于小规模产业化,已经实现工程化应用,填补国内空白,技术指标达到国际先进水平。
应用概况:
5G、无人驾驶汽车、无线传感网、现代雷达等 1-100GHz射频系统发展迅猛。
24小时服务热线:
400-8768-599
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